深圳市长源兴科技有限公司
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機 種 YV100Xg
基板寸法 Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP【最適条件】、1608CHIP:16,200CPH(0.22秒/CHIP換算)【IPC9850条件】
搭載可能部品 0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGAFNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ15mm ※6.5~15mmの高さの部品は条件付で可能。標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm ※6.5~15mmの高さの部品は条件付で可能。
搭載可能部品 L1,650×W1,408×H1,850mm
外形寸法 約1,600kg
YV180X
基板寸法 Mタイプ :L330 x W330mm (Max.), L50 x W50mm(Min.)Lタイプ :L380 x W330mm(Max.),L50 x W50mm(Min.)
基板厚 0.4 ~ 3.0mm
基板搬送方向 右→左
装着精度 ±0.1mm(チップ゚部品) ±0.08mm(QFP) (部品サイズによって変ります)
装着タクト 0. 11秒/チップ (最適条件)
部品品種数 テープ品 80品種(Max., 8mmテープ換算)
部品供給形態 8~56mm幅テープ、ステック、バルク
搭載可能部品 1005~□25mm部品、コネクタ、CSP、 BGA、 QFPFNCヘッド :搬入前基板上面許容高さ4mm以下 搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド :搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下 搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様 三相 AC 200/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60Hz
電源規格 5KVA
供給エア源 0.55Mpa以上、650l/min. (ANR) (Max.)、 清浄乾燥状態
外形寸法 L1,960 X W1,490 X H1,873mm
重量 約2,080kg
機種 YV88X
基板寸法 L457×W355mm (Max.), または L50×W50mm(Min.) L457×W435mm (Max.)
基板搬送方向 右→左、 Uターン (オプション:左→右)
装着精度 ±0.08mm(チップ部品) ±0.04mm(QFP部品)
装着タクト 0.35秒/個(チップ部品・レーザー認識)0.55秒/個(チップ部品・マルチカメラ認識)0.9秒/個(QFP部品・マルチカメラ認識)
設定装着角度 ±180°、0.01°単位
部品品種数 ・テープ品 94品種(Max., 8mmテープ換算)・トレー品 80品種(Max., YTF使用時)
部品供給形態 8~56mm幅テープ品、スティック品、バルク品、トレー品
実装部品可能寸法 ・0603~□32mm部品、ロングコネクタ(マルチカメラ)・□32mm部品~□54mm部品(エリアーCCDカメラ)・搭載可能高さ:標準15mm (スーパーファインヘッド20mm)
ポイントデータ数 2,560ポイント/基板(トータル25,000ポイント)
外形寸法 L1,655×W1,408×H1,850mm
重量 約1,450kg
機 種 YV100XTg
区 分 M L
基板寸法 L330×W250mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト 0.135秒/CHIP【最適条件】 0.155 秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)【IPC9850条件:M区分】
搭載可能部品 0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA※□25mm~□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm L1,650×W1,412×H1,850mm
本体質量 約1,750kg
機 種 YV180Xg
区 分 M L
基板寸法 L330×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト 0.095秒/CHIP【最適条件】1608CHIP:30,600CPH(0.118秒/CHIP換算)【IPC9850条件:M区分】
搭載可能部品 0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA(※1) ※□25mm~□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法 L1,960×W1,630×H2,000mm
本体質量 約2,080kg
機 種 YV88Xg
基板寸法 Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト 0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP:6,400CPH(0.56秒/CHIP換算)【IPC9850条件】
搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die・0603~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W32mm):□31mm部品用マルチカメラ使用時・1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm):□45mm部品用マルチカメラ使用時・□54mm部品:シングル認識カメラ(□54mm部品用)使用時FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mmSFヘッド:搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm(※25mm対応も打ち合わせにより可能)
外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量 約1,600kg
機 種 YV100XTg
区 分 M L
基板寸法 L330×W250mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト 0.135秒/CHIP【最適条件】 0.155 秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)【IPC9850条件:M区分】
搭載可能部品 0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA※□25mm~□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm L1,650×W1,412×H1,850mm
本体質量 約1,750kg
機 種 YG200
基板寸法 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向 右→左、(左→右)
装着精度 弊社評価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標準部品使用時 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト 最適条件 0.08秒/CHIP
IPC9850条件 1608CHIP:34,800CPH(0.103秒/CHIP換算)16pinSOP:24,400CPH(0.147秒/SOP換算)
部品品種数 80品種(Max、8mmテープ換算)
部品供給形態 テープリール、バルク、スティック
搭載可能部品 0603~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタFNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様/電源容量 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz/7.4kVA
平均消費電力 1.0kW(標準的な運転時)
供給エア源 0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,950×W1,408×H1,850mm
本体質量 約2,080kg
機 種 YG100A(FNCタイプ) YG100B(SFタイプ)
基板寸法 wATS装備sATS&dYTF共存装備 L460×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
sATS装備dYTF装備本体のみ L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向 右→左(オプション:左→右)
コンベア基準 手前側(オプション:奥側)
装着精度 弊社評価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標準部品使用時 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト 最適条件 0.15秒/CHIP
IPC9850条件 1608CHIP:17,700CPH(0.20秒/CHIP換算)
部品品種数 wATS装備 8mmテープ換算48品種(24連×2、Max)+JEDECトレー換算60品種(15段×4マガジン、Max)
sATS&dYTF共存装備 8mmテープ換算68品種(24連×2+20連×1、Max)+JEDECトレー換算90品種(15段×6、Max)
sATS装備 8mmテープ換算68品種(24連×2+20連×1、Max)+JEDECトレー換算30品種(15段×2、Max)
dYTF装備 8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)+JEDECトレー換算60品種(15段×4、Max)
本体のみ 8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)
部品供給形態 テープリール、バルク、スティック、トレー
搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA●0402~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W31mm)→□31タイプマルチカメラ●1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm)→□45タイプマルチカメラ
搬入前基板上面許容高さ4mm以下搭載可能部品高さ15mm 搭載可能部品高さ15mm
電源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量/平均消費電力 4.8kVA/0.72kW
供給エア源 0.55MPa以上、140L/min(ANR)(Max)、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm
本体質量 約1,630kg
機 種 YG100A(FNCタイプ) YG100B(SFタイプ)
基板寸法 wATS装備sATS&dYTF共存装備 L460×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
sATS装備dYTF装備本体のみ L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向 右→左(オプション:左→右)
コンベア基準 手前側(オプション:奥側)
装着精度 弊社評価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標準部品使用時 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト 最適条件 0.15秒/CHIP
IPC9850条件 1608CHIP:17,700CPH(0.20秒/CHIP換算)
部品品種数 wATS装備 8mmテープ換算48品種(24連×2、Max)+JEDECトレー換算60品種(15段×4マガジン、Max)
sATS&dYTF共存装備 8mmテープ換算68品種(24連×2+20連×1、Max)+JEDECトレー換算90品種(15段×6、Max)
sATS装備 8mmテープ換算68品種(24連×2+20連×1、Max)+JEDECトレー換算30品種(15段×2、Max)
dYTF装備 8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)+JEDECトレー換算60品種(15段×4、Max)
本体のみ 8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)
部品供給形態 テープリール、バルク、スティック、トレー
搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA●0402~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W31mm)→□31タイプマルチカメラ●1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm)→□45タイプマルチカメラ
搬入前基板上面許容高さ4mm以下搭載可能部品高さ15mm 搭載可能部品高さ15mm
電源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量/平均消費電力 4.8kVA/0.72kW
供給エア源 0.55MPa以上、140L/min(ANR)(Max)、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm
本体質量 約1,630kg
機 種 YG88
基板寸法 L50×W50mm~L460×W440mm
基板厚 0.4~3.0mm
基板搬送方向 右→左、Uターン(オプション:左→右)
装着精度 CHIP ±0.05mm(μ+3σ)、CHIP±0.03mm(3σ)
装着タクト 0.48秒/CHIP(最適時)
設定装着角度 ±180°0.01°単位
部品品種数 テープ品 90品種(8mmテープ換算/交換台車4ブロック時)
トレイ品 60品種(dYTF、wATS使用時)
部品供給形態 8~56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
搭載可能部品 0402~□54mm MAX
搭載可能部品高さ 25.5mm
外形寸法 全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm
重 量 約1,600kg
機 種 YV100X
基板寸法 ATS20(縦置き)、W-ATS装備:L460×W250mm(Max)/L50×W50mm(Min)Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)ATS20H(横置き):L460×W382mm(Max)/L50×W50mm(Min)Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)
基板厚 0.4~3.0mm
基板搬送方向 右→左、Uターン(オプション:左→右)
装着精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08mm/QFP(使用カメラ、部品サイズにより変わります)
装着タクト(最適条件) 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
部品品種数 テープ品:100品種(Max、8mmテープ換算)トレー品:80品種(Max、YTF使用時)
部品供給形態 8~56mm幅テープ、スティック、バルク、トレー
搭載可能部品 0603~□32mm部品、コネクタ、CSP、BGA、QFP
電源仕様 三相 AC 200/208/230/240/380/400/416V ±10%、50/60Hz
電源定格 4kVA
供給エア源 0.55MPa以上、350 /min(ANR)(Max)、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量 約1,570kg(ATS20付:1,650kg/W-ATS付:1,720kg
来源:互联网 作者:佚名 【免责声明】本文来源互联网,由深圳长源兴科技有限公司收集整理。仅代表作者其本人的观点,与深圳长源兴科技有限公司的立场无关。本网站对文中的陈述及描述判断保持中立,仅供读者观摩学习参考,因此产生一切后果,并自行承担全部责任。此文章如果有侵犯您的版权,请立即致电给我们,我们将作删除处理。如果你觉得本文精彩,欢迎转播,转播需注明出处。如有好的文章也欢迎与我们交流共享。本公司致力于二手雅马哈贴片机的销售与上门维修,同时提供免费的业务咨询,如有需要欢迎请来电或者来人咨询,我们将竭诚为您服务。