2014年3月26日消息，根据半导体业内人士推算，今年全球半导体行业的资本开支总额将达到622亿美元，这主要是因为移动设备的日益流行激发了市场对先进流程结点生产的IC部件的需求增长。在过去一年需求低迷的情况下，今年半导体发展有所好转。但仍未达到历史最高水平。

全球半导体行业的资本开支在2011年创下650亿美元的历史最高纪录。

台积电已经开始提供基于20纳米流程工艺的代工服务，预计今年年底将提供基于16纳米流程工艺的代工服务。

台积电在2013年至2014年期间的资本开支将接近100亿美元，但是预计到2015年的时候将开始缩减。

三星电子在2012年至2014年期间的资本开支总和将达到350亿美元，其中有60%被用于提高产能和研发处理器技术。

晶圆代工大厂格罗方德今年的资本开支将增长22%至55亿美元，它在2012年至2014年期间的资本开支总和将达到138亿美元。

来源：互联网 作者：子聪 【免责声明】本文来源互联网，由深圳长源兴科技有限公司收集整理。仅代表作者其本人的观点，与深圳长源兴科技有限公司的立场无关。本网站对文中的陈述及描述判断保持中立，仅供读者观摩学习参考，因此产生一切后果，并自行承担全部责任。此文章如果有侵犯您的版权，请立即致电给我们，我们将作删除处理。如果你觉得本文精彩，欢迎转播，转播需注明出处。如有好的文章也欢迎与我们交流共享。本公司致力于二手雅马哈贴片机的销售与上门维修，同时提供免费的业务咨询，如有需要欢迎请来电或者来人咨询，我们将竭诚为您服务。