下半年以来，国内半导体产业并购迭创高潮。近期通富微电和紫光股份接连祭出的海外并购计划，预示着半导体产业并购整合进入到新的2.0时代，即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的阶段。

通富微电瞄准AMD资产

通富微电10月18日晚公告称，公司拟联合国家产业基金等以现金方式收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权，对价3.7亿美元。AMD苏州和槟城工厂是AMD从事处理器封装测试的资产，CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。

紫光再显龙头地位

紫光股份9月30日宣布，拟以38亿美元（折合人民币240亿元）取得硬盘大厂西部数据（Western Digital）约15%的股权，一跃成为最大股东。

志在补齐存储器短板

更加震撼的消息接踵而至。业内消息基本确认，现任台湾南科总经理的高启全即将由南科卸任，后续将转至紫光任职。

分析人士指出，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。

台湾地区的存储器独立发展多年，由于缺乏核心技术，一直受制于人，其封装代工的产业模式，在全球的产业链中并没有取得强势地位。分析人士表示，大陆地区的存储器发展应当坚持走技术路线，方可避免走台湾地区的老路。

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