现在无铅锡膏实用性得到越来越多的用户认可，它适用于精密电子仪器、电子及高端电子产品、工业电子五金等产品的焊接，一般主要成份为 Sn42Bi58，无铅低温锡膏为 SMT无铅制程专用用锡膏，采用无铅焊锡膏专用焊剂：

1、黏附力好，可以有效防止塌落；

2、采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，可长时间印刷并保持适当粘度；

3、采用非离解性活化剂，润湿性强,上锡好；

4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

无铅焊锡膏使用及注意事项：

无铅锡膏的回温： 锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.

印刷速度： 25～50mm/s

刮刀硬度： 80～90DUROMETER

刮刀压力： 30N/mm2

印刷方式： 不锈钢网板接触式印刷

工作寿命： 6～8小时

工作环境： 温度20～25℃，相对湿度低于70%

搅拌时间： 建议在3～5分钟左右

无铅焊锡膏保存方法：

锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2~10℃左右，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

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