贴片机贴片之后我们要进行固化、回流工艺制程，在回流炉中，我们采用温度测试仪来监测里面的温度情况，其中需要熟悉掌握操作方法。那么在看不见的炉中，我们怎么去避免出来的产品质量不良呢？下面我们来仔细分析一些常见问题。

一、锡珠(Solder Balls)，一般产生的原因比较多：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB，这需要印刷时注意查检；

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多，控制时间很重要；

3、加热不精确，太慢并不均匀；

4、加热速率太快并预热区间太长；

5、锡膏干得太快；

6、助焊剂活性不够；

7、太多颗粒小的锡粉；

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

二、锡桥(Bridging)

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

三、开路(Open)

1、锡膏量不够；

2、元件引脚的共面性不够；

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失；

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

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