在谈这个话题之前我们首先要了解封装与包装的概念。因为电子元器件体积较小，也具有很大的特殊性。所以在生产制造中会先单独封装起来，那么封装与包装又有什么区别呢？

封装PACKAGE：元件本身的外形和尺寸；

包装PACKAGING：成形元件为了方便储存和运送的外加包装。

我们以图片来说明更加的直观，如下图，左边为封装效果，右边为包装效果：

那么，在实际生产中，我们会遇到包装不同的元器件，到底行业中都有哪几种包装方式呢？我们下面一一来看：

1、带式包装

2、管式包装

3、盘式包装

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