印刷是重要的一个环节，做好印刷的工作对后续工艺有极重要的作用。

一、印制板焊前翘曲度<5%，否则会造成漏 印及贴片不良。

二、采用平面热风整平工艺，使所有贴装焊盘部位焊料涂覆层均匀平整，并保证在热风 整平过程中整板受热均匀。

三、对于热负荷大、特殊条件下使用的印制板及安装无引线芯片载体时，要求基板材料的热膨胀系数要匹配，宜选用尺寸稳定性更好的材料。

四、外形必须经过数控铣加工，形位公差达到±2。

五、阻焊膜与焊盘要套准对齐，阻焊膜不能印到焊盘上去。

六、元件贴装面必须设计有2-3个标识等，以此作为贴片机进行贴片操作时的参考点。

七、对于尺寸特别小的印制板，宜采用拼板形式，小板之间加工出V形槽，便于用手掰开。