最新消息称：大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，加大半导体生产开发力度。近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。

      大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。

      业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目，惟实际补贴方案及发展原则，仍待大陆国务院审议。近期中芯和长电携手建置大陆首条12吋晶圆凸块生产线，半导体业者表示，中芯和长电都有意争取大陆半导体政策补贴，双方成立合资公司，建置月产能5万片12吋晶圆凸块计划，争取大陆补贴意图鲜明。

      半导体业者认为，中芯和长电看好12吋晶圆凸块制程是可携式装置晶片主流制程，晶圆代工龙头台积电，以及封测大厂日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等纷斥资布局相关产能，至于中芯和长电投入12吋晶圆凸块产线，宣示意义较大，短期内对于台厂影响有限，但也不容忽视。

      以长电的技术能力来看，目前晶圆封装仍停留在8吋制程，虽具备后段晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)或晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)产能，但技术仍相对偏低，即便拥有大规模晶圆凸块产线，未必能与中芯一起争取到国际大厂大单，只能吃下大陆当地IC设计业者订单。

      不过，以长电、中芯拟布建单月逾5万片晶圆凸块产能计划来看，规模几乎已与一线封测大厂并驾齐驱，加上长电、中芯宣称要透过垂直整合的兵团作战，降低生产复杂性及整体成本，借以牵制既有大型半导体厂，争取生存空间，这样的雄心壮志仍让台厂备感压力。

      半导体业者指出，在大陆政策撑腰下，中芯、长电恐将突破二线业者所面对的天花板效应，并直扑一线大厂竞争防线，尤其12吋晶圆凸块投资额庞大，非但不能确保对毛利的高贡献度，反将带来极高的折旧金额，对于任何一家追求获利及股东利益最大化的厂商而言，投资12吋晶圆凸块必须谨慎以待，这亦是晶圆代工厂GlobalFoundires、联电等迟未考虑投资晶圆凸块产线的主要考量。

      不过，目前大陆鼓励投资发展氛围浓厚，无论是中央或地方政府所掌握的股权基金，或是投资圈所拥有的资金资源，都造就大陆半导体厂全面冲锋态度。半导体业者透露，大陆业者就连购买大陆本土设备厂的机台，都可能享有对折优惠，更让厂商加速卡位先进制程。

      台系封测厂则认为，大陆业者扩大投资，不仅将挑战半导体业界专业分工的既有定价及毛利估算规则，更将打破一、二线厂商的版图界线，面对大陆半导体产业酝酿崛起的浪潮，台厂势必得严阵以待。 封测业者指出，在此之前，长电于2013年11月底便宣布增资，计划募集人民币12.5亿元以内的资金投入先进封装制程如FCCSP、FCBGA等，此一计划与最近甫宣布设立凸块子公司的计划前后呼应，显示长电布局高阶封装的企图心。