在SMT电路板中，PLCC是一种较复杂的SMT元件，拆卸十分麻烦，所以拆卸过程中一定要小心谨慎。下面介绍一下拆卸直接贴焊在电路板上的PLCC集成电路，主要有两种方法：

         (1)不具备热风枪的情况下可选用钳形烙铁，在IC侧面绕一圈较粗的焊锡丝，用钳形烙铁夹住元件，烙铁头的热量经熔化的焊锡传到每只引脚，停留5秒即可轻轻取下IC。注意：用这种方法取下的PLCC元件不能再用，而且大面积熔化的高温焊锡也可能损坏电路板，同时钳形烙铁的价格比较昂贵。

(2)另一种方法是用热风枪吹焊，待所有引脚焊锡熔化后，轻轻取下IC，最后用吸锡带清理焊盘。吸锡带是细铜丝编制的带状物，通常浸润有松香或清洗的助焊剂，使其在烙铁加热条件下，粘走焊盘上的残留焊锡。SMT元件的手工焊接比拆卸时容易，最简单的办法是用注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线，再将元件贴到相应位置上，用热风枪吹化焊锡，焊锡熔化时靠张力和焊盘间阻焊膜的作用，将焊膏自动分配到每个焊点。由于焊点的吃锡量很少，所以发生连焊的可能性比较大，可用吸锡带吸去多余的焊锡。最后用放大镜逐点检查是否有连焊，消除连焊的最好办法是将电路板垂直竖起，用微型烙铁头将连焊处的焊锡熔化后往下拖，使其在重力的作用下自然脱开。四边引脚封装元件可用小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时，一定要保证所有引脚同时对齐，有些元件的引脚数量很多，间距很小，对中贴放十分困难。这时可借助放大镜完成贴放工作。元件贴放在电路板上以后，首先用热风枪加热，值得注意的是，锡膏从室温加热到150℃左右时，锡膏内助焊剂的粘度将有所下降，如果助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度，锡膏会变成流体，容易发生连焊。为避免发生上述情况，应在开始加热时，将热风枪离开引脚1cm以上，待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开始蒸发、第一次流动过程结束后，再将热风头罩住IC引脚，以较高的温度加热，使焊锡迅速熔化，最后关闭热风。焊接完成后应及时检查虚焊、连焊情况。检查虚焊可用探针轻轻划过引脚，若引脚发生移动，则为虚焊，需用烙铁进行补焊，连焊可用前述方法处理。因为防水或防振设计的电路板涂有保护胶，拆卸这电路板上的元件时，需在焊锡熔化的同时用工具去掉保护胶再取下元件，操作时一定要小心，以防损伤引脚和焊盘，在焊接完毕，还要注意补胶。

在设备维修过程中，熟练操作是首要的。手工焊接、维修SMT元件，只要有十足的耐心和精细的操作，对于没有多少经验的朋友来说，熟练掌握操作技巧，多看多想多做，其实并不困难。

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