我们在生产线上经常会遇到，焊点出现问题，漏焊、焊点上锡不饱满等情况。那么我们欲解决它，需要从以下这几个方面着考虑，全面排查，很快就会解决掉。

一 、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象

二、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

三、回流焊焊接区温度过低

四、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

五、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

六、焊点部位焊膏量不够

七、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效

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关于长源兴科技

我们可以做到的：

1、二手YAMAHA贴片机销售及租赁

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